IC芯片设计

第一天

设计基础

¨      开课前的能力测试评估

¨      半导体的基本介绍及其发展前景

半导体特性

¨      MOS电子晶体管的操作原理

¨      COMS反向器 DC 和 AC 的转换特性

¨      半导体存储器特性－ROM, SRAM, DRAM,OTP, EEPROM, FLASH

¨      IC设计指导

第二天

IC设计流程

¨      RTL功能模块的建立

¨      代码的设计

¨      代码的综合，包括综合参数的设置，电压，频率，温度

¨      静态时钟分析

¨      布局布线

¨      动态时序分析

¨      布线验证

¨      封装流片

IC可靠性分析

¨      COMS的制作工艺

¨      IC 设计功耗和封装的关系，封装的趋势

¨      IC 的可靠性分析

¨      ESD静电防范措施

¨      电子漂移对设计的影响

¨      可靠性能的测试－HTOL,HAST,THB,PCT, TC

DFT (Design For Test)分析

¨      DFT 介绍

¨      DFT Nandtree 测试及其优点

¨      DFT IDDQ 静态电流测试的原理及其作用

¨      DFT 基本模拟测试

第三天

DFT高级部分

¨      DFT – 扫描测试的原理及其步骤

¨      DFT – 存储器的自动测试模块

¨      DFT - 节点边界扫描及功能测试

总结

¨      IC 设计的成本计算和收支平衡计算

¨      半导体的工艺挑战和趋势